半导体晶圆生产需要99.999%以上高纯氩气,用于单晶硅生长、芯片刻蚀、离子注入工艺,氩气作为惰性保护气隔绝氧气水汽,保证纳米级芯片生产环境超高纯净度。
我们的高纯储罐带二次纯化装置,输出氩气纯度可达99.9999%,满足14nm以下芯片生产要求;压力波动≤±0.005MPa,不会因为压力波动影响芯片蚀刻工艺。